Нагревательная платформа для полупроводниковых пластин предназначена для высокоточного и равномерного нагрева полупроводниковых пластин (wafer) диаметром от 2 до 12 дюймов. Система обеспечивает стабильную температурную среду и высокую однородность распределения температуры по рабочей поверхности, что особенно важно при производстве и исследовании полупроводниковых приборов.
Нагревательная платформа может использоваться на различных этапах технологической обработки полупроводниковых пластин, включая отжиг, бондинг, нанесение фоторезиста, травление и химическое осаждение из газовой фазы (CVD). Диапазон рабочих температур — от комнатной температуры до 600 °C, стабильность поддержания температуры — ±0,1 °C.
Доступны различные варианты исполнения системы в зависимости от требований технологического процесса. Рабочая платформа может быть изготовлена из алюминиевого сплава, нержавеющей стали, сплава Invar® и других материалов. Доступны конфигурации для работы в вакууме и атмосфере, а также различные системы охлаждения и опциональный модуль приложения давления для процессов бондинга.
Преимущества
- Диапазон температур: от комнатной температуры до 600 °C
- Высокая стабильность температуры: ±0,1 °C
- Размер пластин: 2, 4, 6, 8, 10 или 12 дюймов
- Высокая равномерность нагрева рабочей поверхности
- Высокоточное управление температурой
- Плоскостность рабочей поверхности: ≤10 мкм, возможно достижение до 3 мкм в зависимости от материала
- Работа в вакууме или атмосфере
- Варианты охлаждения: водяное, воздушное и другие
- Опциональное давление при бондинге: до 100 кН
- Профессиональное программное обеспечение для управления температурой
- Возможность индивидуальной конфигурации и изготовления системы под требования заказчика
Применение
Нагревательная платформа подходит для исследований, разработки и производства полупроводниковых устройств, где требуется контролируемый нагрев пластин с высокой стабильностью и однородностью температуры.
Основные области применения:
- отжиг полупроводниковых пластин;
- бондинг пластин;
- нанесение и термообработка фоторезиста;
- процессы травления;
- химическое осаждение из газовой фазы (CVD);
- исследования полупроводниковых материалов и структур;
- разработка и оптимизация технологических процессов.
Помимо систем нагрева полупроводниковых пластин, доступны индивидуальные решения для температурных и in-situ исследований, включая системы быстрого термического отжига, высоко- и низкотемпературные испытательные камеры и оборудование с механическим воздействием. Конфигурация, размеры, материалы, температурные параметры и дополнительные функции оборудования могут быть адаптированы под конкретную исследовательскую или производственную задачу